UL 1950-1993 信息技术设备包括电气办公设备的安全
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【英文标准名称】:Safetyofinformationtechnologyequipmentincludingelectricalbusinessequipment
【原文标准名称】:信息技术设备包括电气办公设备的安全
【标准号】:UL1950-1993
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1993-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国保险商实验所(UL)
【起草单位】:UL
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:导致伤害的危险;电驱动装置;数据处理;电信;安全;电气安全;计算机;防火;危险防护;办公室设备
【英文主题词】:firesafety;safety;electricalsafety;dataprocessing;protectionagainstdanger;telecommunication;officeequipment;electrically-operateddevices;hazardtoinjuries;computers
【摘要】:
【中国标准分类号】:Y54
【国际标准分类号】:35_260_10;35_020
【页数】:284P;A4
【正文语种】:英语
【英文标准名称】:WATERTIGHTREUSABLEMETALCONTAINERS.
【原文标准名称】:可重复使用的水密金属容器
【标准号】:NFL93-711-1966
【标准状态】:作废
【国别】:法国
【发布日期】:1961-07
【实施或试行日期】:1966-12-30
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:V21
【国际标准分类号】:49_120;55_140
【页数】:1P.;A4
【正文语种】:其他
【英文标准名称】:TestMethodforEstimatingElectromigrationMedianTime-To-FailureandSigmaofIntegratedCircuitMetallizations
【原文标准名称】:评定电迁移平均失效时间和集成电路金属喷镀σ值的测试方法
【标准号】:ASTMF1260-1989
【标准状态】:作废
【国别】:
【发布日期】:1989
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:F30.01
【标准类型】:(TestMethod)
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;应力;失效率;微电子学;喷镀金属
【英文主题词】:Acceleratedaging/testing-semiconductors;Ambientstresstemperature;Current-densitystress;Defects-semiconductors;Electricalconductors-semiconductors;Electromigration;Failureendpoint-electroniccomponents/devices;Integratedcircuits;Met
【摘要】:1.1Thistestmethodisdesignedtocharacterizethefailuredistributionofinterconnectmetallizationssuchasareusedinmicroelectroniccircuitsanddevicesthatfailduetoelectromigrationunderspecifiedd-ccurrent-densityandtemperaturestress.Thistestmethodisintendedtobeusedonlywhenthefailuredistributioncanbedescribedbyalog-Normaldistribution.1.2Thistestmethodisintendedforuseasarefereemethodbetweenlaboratoriesandforcomparingmetallizationalloysandmetallizationspreparedindifferentways.Itisnotintendedforqualifyingvendorsorfordeterminingtheuse-lifeofametallization.1.3Thetestmethodisanacceleratedstresstestoffour-terminalstructures(seeGuideF1259)wherethefailurecriterioniseitheranopencircuitinthetestlineoraprescribedpercentincreaseintheresistanceoftheteststructure.1.4Thistestmethodallowstheteststructuresofatestchiptobestressedwhilestillpartofthewafer(oraportionthereof)orwhilebondedtoapackageandelectricallyaccessibleviapackageterminals.1.5Thistestmethodisnotdesignedtocharacterizethemetallizationforfailuremodesinvolvingshortcircuitsbetweenadjacentmetallizationlinesorbetweentwolevelsofmetallization.1.6Thistestmethodisnotintendedforthecasewherethestresstestisterminatedbeforeallpartshavefailed.1.7Thisstandardmayinvolvehazardousmaterials,operations,andequipment.Thisstandarddoesnotpurporttoaddressallofthesafetyproblemsassociatedwithitsuse.Itistheresponsibilityoftheuserofthisstandardtoestablishappropriatesafetyandhealthpracticesanddeterminetheapplicabilityofregulatorylimitationspriortouse.
【中国标准分类号】:L55
【国际标准分类号】:31_200
【页数】:7P.;A4
【正文语种】:
